삼성전자가 오는 29일 확정 실적 발표를 앞두고 차세대 고대역폭메모리(HBM) 로드맵을 구체화한다. 특히 내달부터 엔비디아에 6세대 제품인 HBM4를 공급할 것이라는 관측이 나오며 시장의 관심이 집중되고 있다.

27일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 오는 29일 진행될 2025년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 HBM4 양산 및 공급 계획을 포함한 중장기 메모리 로드맵을 공개할 예정이다. 삼성전자는 이미 이달 초 잠정 실적 공시를 통해 매출 93조원, 영업이익 20조원이라는 역대급 성적표를 예고한 바 있다.

특히 반도체(DS) 부문에서만 전체 이익의 80%를 상회하는 16조~17조 원 수준의 영업이익을 거둔 것으로 알려졌다. 이는 AI 서버용 DDR5와 HBM의 판가 상승이 결정적인 역할을 한 것으로 분석된다.

가장 큰 관심사는 엔비디아와의 협력 성과다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 HBM4의 품질 검증을 통과한 것으로 파악된다. 이에 따라 이르면 내달부터 본격적인 양산 및 초도 물량 출하가 시작될 전망이다.

삼성전자의 HBM4는 엔비디아와 AMD가 요구한 동작 속도인 초당 10Gb를 웃도는 11.7Gb를 구현한 것으로 전해졌다. 이는 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준보다 37% 빠른 속도이자 업계 최고 수준이다.

전문가들은 HBM4 공정부터 로직 다이(베이스 다이)의 중요성이 급격히 부각됨에 따라 관련 기술을 자체 보유한 삼성전자가 유리한 고지를 점할 것으로 내다보고 있다. 대만 TSMC에 로직 다이 생산을 의존해야 하는 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 설대구출장샵 여주출장샵계부터 생산까지 아우르는 ‘원스톱 솔루션’이 가능하다는 점이 구조적 강점으로 꼽힌다.

삼성전자의 이 같은 약진이 현실화될 경우 그동안 HBM 시장에서 독주해온 SK하이닉스와의 점유율 격차를 대폭 좁히며 강력한 양강 구도를 형성할 것이라는 전망에 무게가 실린다.

삼성전자는 글로벌 HBM 시장에서 지난해 1분기 13%, 2분기 15%, 3분기 22%의 점유율을 차지했다. 올해는 30% 이상으로 점유율을 늘릴 것으로 분석된다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자의 1분기 추정 영업이익은 30조원으로 어닝서프라이즈(깜짝실적)가 예상된다”며 “범용 D램의 가격 상승의 영향으로 HBM 수익성 격차가 축소되며 향후 엔비디아, AMD로의 HBM4 공급 단가에 긍정적 영향이 예상된다”고 설명했다.
한편 삼성전자는 이번 콘퍼런스콜에서 이러한 기술적 성과를 바탕으로 한 중장기 메모리 로드맵을 공식화할 예정이다. 오는 29일 오전 10시로 예정된 실적 설명회에서는 HBM4의 구체적인 캐파(생산능력) 증설 계획 등을 발표할 전망이다.